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IC芯片防靜電承載托盤有名電子芯片托盤，是半導(dǎo)體封測企業(yè)為其芯片（IC）封裝測試所用的包裝托盤。
IC芯片防靜電承載托盤產(chǎn)品概況；
大多使用在電子產(chǎn)品和電子零件上面，使用在電子產(chǎn)品上面的托盤有沖壓型生產(chǎn)的托盤，還有吸塑成型的托盤，很多托盤的使用都是為了防止產(chǎn)品的靜電觸碰，起到了一個(gè)很好的保護(hù)；
IC芯片防靜電承載托盤需求材料的特性；
防靜電性，耐熱性、耐高溫、高強(qiáng)度等，一般芯片對(duì)材料的要求很高，所以一般會(huì)選用PPE/PPO加碳纖維增強(qiáng)材料，很好滿足IC托盤對(duì)材料的性能要求；
3*3MMIC芯片防靜電承載托盤性能；
1、電絕緣性和耐水性；
2、尺寸穩(wěn)定性；
3、介電性能；
4、機(jī)械性能及耐熱性能；
5、耐介質(zhì)性和耐光性；
6、阻燃性，自吸性；
封裝方式：BGA、OFP、TSOP、PGA、OFN、PLCC封裝形成；
品牌：PEAK、DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、HWASHU、NEC、OKI等；
材質(zhì)：MPPO、PPE、PSU、MPSU、MPPE、PES、PAS、PP、增強(qiáng)ABS，PS等；